12月1日上午，2022全国信息技术应用创新专题研讨会暨首届集成电路产业创新发展大会芯机联动引领创新发展论坛在金义新区成功举行。一批集成电路产业领域的专家、企业家们齐聚一堂，共同探讨芯机联动产业发展的新模式、新机制，并进行经验分享与交流。

　　中国半导体行业协会副秘书长刘源超在论坛上致辞。他指出，随着数字经济时代的发展，半导体作为数字经济的底座，已经成为全球经济发展的关键支柱。我国拥有最大的集成电路消费市场，但集成电路产业的自给能力不足，价值链整合能力不强，芯片与整机联动的机制尚未形成。在此背景下，通过整合各方面的资源和技术优势，积极推进芯机联动，引导芯片企业和整机制造企业加强合作，形成高效协同的标准与服务体系，对于促进我国的集成电路产业的建设具有重要的意义。因此，芯机联动是行业迫切要做，要加紧做好的一件大事。

　　随后，中国航天科工集团第二研究院七〇六所处长赵甫以视频方式，带来题为《关键信息基础设施安全保护探索》的主题演讲。他从时代背景和政策要求、面临的挑战、安全保护联盟举措、航天科工关基探索与实践四个方面进行阐述，强调国防科技工业行业的关基相关工作已经成为一项新的重要工作，需要行业的各个合作伙伴同心协力，发挥自身的技术优势，共同做好这项工作，为国家的国防安全做出应有贡献。

　　论坛上，杭州芯云半导体技术有限公司CMO李震带来题为《高端芯片量产测试的发展趋势与挑战》的主题演讲，沛顿科技(深圳)有限公司CTO何洪文分享了《后摩尔时代先进封装技术发展趋势》，上海合见工业软件集团有限公司系统解决方案总经理牛锋作了题为《从芯片到系统，合见工软以技术创新实力破局》的主题演讲，两江半导体研究院院长杨利华带来题为《集成电路产教融合-人才变革》的主题演讲，广州慧谷动力科技有限公司总经理叶智豪分享了《集成电路的工程教育发展》，安徽亚格盛电子新材料有限公司副总经理李昊青作了主题为《高端半导体成膜材料的机遇与挑战》的主题演讲，浙江力积存储科技有限公司副总裁罗彤带来主题为《主力芯片-存储器的创新突破》的主题演讲。

　　“我们不见得天生是专家，但是学习能力可以帮助我们渡过难关。”“数据已成为新世界的‘石油’，算力即权力。”论坛上，“浙江力积”副总裁罗彤金句频出。值得一提的是，该企业于2020年落户金义新区，助力新区信创产业发展。其承接总公司数十年的经验和IP为基础，拥有国际资深设计师团队，成熟的产能和供应链，是国际领先的内存产品企业，为广大DRAM用户提供稳定的支持。今年9月，该企业加入UCle联盟，参与行业标准的制定。

　　本次论坛为我国电子信息产业的发展搭建了产业链上下游联动的交流平台，进一步提升认识，增进认同，对于推动芯机联动产业实践及深化落实奠定了良好基础。近年来，金义新区高度重视集成电路和信创产业发展，从财税、投融资、设备补助等多方面进行扶持，吸引了一批围绕集成电路领域的优秀企业，推动全市芯机联动产业链条要素整合优化，加快提升全市集成电路产业的布局及生态建设能力。

　　编辑：张静